PoP堆叠封装后焊膏清洗剂W3200水基清洗剂合明科技直供
PoP堆叠封装后焊膏清洗剂W3200是一款中性环保型水基清洗剂，用于去除PCBA、封装器件、功率电子上的助焊剂残留。该产品能够有效去除多种半导体电子器件上的助焊剂残留，对于倒装芯片、PCBA也有-卓-越的清洗效果。W3200适用于超声波清洗和喷淋清洗及浸泡清洗等多种清洗工艺，超声波适用精细的物件清洗，能得到非常理想的效果；喷淋清洗工艺则适用于大批量清洗PCBA。清洗后的表面离子残留物少、可靠性高，不含固体物质，被清洗件和清洗设备上无残留，无发白现象。
PoP堆叠封装后焊膏清洗剂W3200水基清洗剂是一款常规液，应用浓度为，配方温和，PH值为中性，因此具有-极-佳的材料兼容性，特别不会对芯片表面的钝化层造成影响。具有无卤环保，不容易起泡，气味清淡，清洗负载能力高，可过滤性好，具有超长使用寿命，使用安全、成本低等特点。材料安全环保，不含VOC成分，完全满足VOC排放的相关法规要求，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康。可极大提高工作效率，降低生产成本。本产品满足环保规范标准：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方认证机构—SGS检测验证。
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合明科技拥有的研发团队、精良的实验装备和专业的实验室、聚集了高专业素质的销售精英以及建造了高度精细化、规范安全化的生产工业园。
全系列产品均为合明科技自主研发，自有知识产权，部分产品技术为创新技术，是国内为数不多拥有最完整、产品链品种最多的公司，在集成电路半导体的清洗领域，半导体的精密组件、封装测试制造清洗上，电子水基环保清洗高难度、高水平的领域，如摄像模组、指纹清洗上，具有成熟稳定而又具前沿的技术水平。
我们的地址：深圳市南山区粤海街道科技园琼宇路特发信息科技大厦第五层
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我公司主要经营电子制程清洗剂，水基清洗设备，助焊剂，锡膏
深圳市合明科技有限公司，成立于1997年年初，10多年来一直致力于电子化工产品的研究、开发及推广应用，我们拥有全部的知识产权,产品均通过sgs、五所关于物质性能和成分的测试。我们的产品主要分为三大类：助焊剂及其相配套的产品；环保型清洗剂； smt专用锡膏，目前拥有客户六百多家，典型的有：索尼、中达、泰金宝、源兴、广上、广川、金宝、格兰仕、华录等企业。我司在客户的的合作中以优质南稳定的产品，适中的价格，完善而周到的服务获得客户，并且成功申请了一项国家专利（一种smt无铅锡膏用焊膏）。并先后加入行业界相关协会，增加了公司与行业间客户在高层面上技术交流和沟通。2007年10月“广东省电子学会smt专委会”秘书长苏曼波老师及专委会领导莅临我司指导工作2007年8月参加nepcon深圳展07年初评定为深圳市高新技术企业合明科技参与“中华人民共和国电子行业标准-焊锡膏通用技术要求”的编审委工作2006年8月份参加nepcon深圳展2006年8月份加入“广东省电子学会smt专委会”团体会员2006年7月份“中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会”理事长孟广寿教授莅临我司指导工作2006年7月份加入“中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会”会员2006年4月份参加nepcon上海展合明科技无铅锡膏成功申报中华人民共和国专利局技术专利，专利号：2006深圳市合明科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的国家高新技术企业，作为电子制造业水基清洗技术的领先品牌，具有二十多年的精湛技术产品、工艺及全方位解决方案服务经验，掌握电子制程环保水基清洗核心技术。专注于高端电子制程水基清洗工艺，应用于航天航空业、业、医疗器械业、汽车电子业、通讯基站、铁道运输业等等重要支柱行业，系列产品完全覆盖电子制程全工艺：PCBA线路板清洗、摄像模组指纹模组清洗、ECU汽车电子清洗、半导体封测清洗、BMS新能源汽车电子清洗、SMT锡膏印刷机底部擦拭、锡膏钢网清洗、红胶网板清洗、SMT设备保养，回流焊、波峰焊保养与清洗等完全能够替代国外进口产品、产品线和技术。公司凭借精湛的产品技术水平受邀成为国际电子工业联接协会技术组主席单位，编写全球第一部中文版《清洗指导》IPC标准（标准编号：IPC-CH-65B CN）,IPC标准是全球电子行业第一选用标准。全系列产品均为合明科技自主研发，自有知识产权，是国内为数不多拥有最完整、产品链品种最多的公司，在集成电路半导体的清洗领域，半导体的精密组件、封装测试制造清洗上，水基清洗高难度、高水平的领域，如摄像模组、指纹清洗上，具有成熟稳定而又具前沿的技术水平。以国内自有品牌，自主技术、自主制造产品，以完善的服务体系，高效的经营管理机制、雄厚的技术研发实力和产品价格优势，为国内企业、机构提供更好的技术服务和更优质的产品，打破国际垄断和打破外国出口管制的制约。