SMT锡膏印刷机底部清洗环保水基清洗剂W2000合明科技直供详细说明

深圳市合明科技有限公司 厂家直供 电子制程环保水基清洗剂、环保清洗剂、环保清洗设备、电子焊接助焊剂、油墨丝印网板水基清洗

SMT锡膏印刷机底部清洗环保水基清洗剂W2000说明描述

W2000是一款中性环保型水基清洗剂，专用于SMT锡膏印刷机底部在线自动擦拭清洁。在自动印刷机的结构系统中设置有专门清洗的擦拭系统，W2000水基清洗剂倒入清洗剂泵，通过清洗剂棒将擦拭纸润湿，从而进行擦拭清洁。对焊锡膏残留具有良好的溶解性和润湿性，对网板细间距和微小孔有良好的清洗效果，避免印刷后焊接过程产生桥接现象和降低锡珠现象。清洗时间短，清洗后无需漂洗，无固体残留，无发白现象，当清洗后经过擦拭可快速干燥，对后续印刷工艺无不良影响。

W2000水基清洗剂是一款常规液，配方温和，PH值为中性，不含卤素成本，具有极好的材料兼容性，使用过程不挥发，使用寿命长，具有良好的溶解力和润湿力，安全环保不需要额外防爆措施，无火灾安全隐患。材料安全环保，不含VOC成分，完全满足VOC排放的相关法规要求，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康。可极大提高工作效率，降低生产成本。本产品满足环保规范标准：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方认证机构—SGS检测验证。

SMT锡膏印刷机底部清洗环保水基清洗剂产品简介

W2000是专门针对SMT印刷机锡膏网板清洗开发的一款中性水基环保型清洗剂，主要用于SMT印刷机网板在线自动清洗和离线手动清洗。对焊锡膏残留具有良好的溶解性和润湿性，对网板细间距和微小孔有良好的清洗效果，避免印刷后焊接过程产生桥接现象和降低锡珠现象。清洗时间短，清洗后无残留，当清洗后经擦拭可快速干燥，对后续印刷工艺无不良影响。W2000采用合明科技技术研制而成，无闪点，低VOC值，是传统溶剂型清洗剂的理想替代品。使用过程不挥发，使用寿命长。随着电子产品微小、轻量、精密化的发展，电子清洗在制造业中变的越来越重要，相对于传统的清洗剂，W2000中性水基清洗剂彻底消除了火灾安全隐患，更能满足不断提升的环保物质等级要求，顺应了未来清洗业发展的方向。

SMT锡膏印刷机底部清洗环保水基清洗剂应用范围

    W2000中性水基清洗剂主要用于清洗SMT印刷机网板焊锡膏残留。具体应用如下列表中所列。

SMT锡膏印刷机底部清洗环保水基清洗剂优点

 使用过程不挥发，使用寿命长，大大降低成本。

良好的溶解力和润湿力，对网板细间距孔有良好的清洗效果。

采用去离子水做溶剂，无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。

配方温和，PH为中性，具有极好的材料兼容性。

低VOC值，能够满足VOC排放的相关法规要求。

气味小，对环境影响小。

不含固体物质，清洗后无需漂洗，无固体残留，无发白现象。

【本网页没有列出合明科技所有的产品信息， 如果您没有找到您所需要的产品信息，欢迎通过在线咨询、、邮件等方式联系我们。为您提供专业定制化清洗解决方案。】

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合明科技拥有的研发团队、精良的实验装备和专业的实验室、聚集了高专业素质的销售精英以及建造了高度精细化、规范安全化的生产工业园。

全系列产品均为合明科技自主研发，自有知识产权，部分产品技术为创新技术，是国内为数不多拥有最完整、产品链品种最多的公司，在集成电路半导体的清洗领域，半导体的精密组件、封装测试制造清洗上，电子水基环保清洗高难度、高水平的领域，如摄像模组、指纹清洗上，具有成熟稳定而又具前沿的技术水平。

我公司主要经营电子制程清洗剂，水基清洗设备，助焊剂，锡膏

                 深圳市合明科技有限公司，成立于1997年年初，10多年来一直致力于电子化工产品的研究、开发及推广应用，我们拥有全部的知识产权,产品均通过sgs、五所关于物质性能和成分的测试。我们的产品主要分为三大类：助焊剂及其相配套的产品；环保型清洗剂； smt专用锡膏，目前拥有客户六百多家，典型的有：索尼、中达、泰金宝、源兴、广上、广川、金宝、格兰仕、华录等企业。我司在客户的的合作中以优质南稳定的产品，适中的价格，完善而周到的服务获得客户，并且成功申请了一项国家专利（一种smt无铅锡膏用焊膏）。并先后加入行业界相关协会，增加了公司与行业间客户在高层面上技术交流和沟通。2007年10月“广东省电子学会smt专委会”秘书长苏曼波老师及专委会领导莅临我司指导工作2007年8月参加nepcon深圳展07年初评定为深圳市高新技术企业合明科技参与“中华人民共和国电子行业标准-焊锡膏通用技术要求”的编审委工作2006年8月份参加nepcon深圳展2006年8月份加入“广东省电子学会smt专委会”团体会员2006年7月份“中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会”理事长孟广寿教授莅临我司指导工作2006年7月份加入“中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会”会员2006年4月份参加nepcon上海展合明科技无铅锡膏成功申报中华人民共和国专利局技术专利，专利号：2006深圳市合明科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的国家高新技术企业，作为电子制造业水基清洗技术的领先品牌，具有二十多年的精湛技术产品、工艺及全方位解决方案服务经验，掌握电子制程环保水基清洗核心技术。专注于高端电子制程水基清洗工艺，应用于航天航空业、业、医疗器械业、汽车电子业、通讯基站、铁道运输业等等重要支柱行业，系列产品完全覆盖电子制程全工艺：PCBA线路板清洗、摄像模组指纹模组清洗、ECU汽车电子清洗、半导体封测清洗、BMS新能源汽车电子清洗、SMT锡膏印刷机底部擦拭、锡膏钢网清洗、红胶网板清洗、SMT设备保养，回流焊、波峰焊保养与清洗等完全能够替代国外进口产品、产品线和技术。公司凭借精湛的产品技术水平受邀成为国际电子工业联接协会技术组主席单位，编写全球第一部中文版《清洗指导》IPC标准（标准编号：IPC-CH-65B CN）,IPC标准是全球电子行业第一选用标准。全系列产品均为合明科技自主研发，自有知识产权，是国内为数不多拥有最完整、产品链品种最多的公司，在集成电路半导体的清洗领域，半导体的精密组件、封装测试制造清洗上，水基清洗高难度、高水平的领域，如摄像模组、指纹清洗上，具有成熟稳定而又具前沿的技术水平。以国内自有品牌，自主技术、自主制造产品，以完善的服务体系，高效的经营管理机制、雄厚的技术研发实力和产品价格优势，为国内企业、机构提供更好的技术服务和更优质的产品，打破国际垄断和打破外国出口管制的制约。